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688825.SH 长鑫科技(长鑫存储):DRAM 国产替代与周期反转

长鑫科技(长鑫存储上市主体,688825.SH,2026-07-27 科创板上市)2025 年营收 617.99 亿、合并净利 71.44 亿、归母净利 18.75 亿(年度扭亏);2026Q1 营收约 508 亿、归母高增,上半年归母预告约 500–570 亿。A 股价约 54 元、市值约 3.6 万亿。叙事是 DRAM 周期 + 国产替代,但估值已充分定价景气预期。对照 美光 MU

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市场快照

A 股价(约 7/31)
CNY 54
市值(约)
CNY 3610.0B
2025 归母净利
CNY 1.9B
2026H1 归母预告中值
CNY 53.5B
数据截至 2026-07-30

投资论点

长鑫科技(市场常称「长鑫存储」,688825.SH)是国内 DRAM 设计制造一体化龙头,2026-07-27 登陆科创板。2025 年营收 617.99 亿、合并净利 71.44 亿、归母净利 18.75 亿(年度扭亏);产品以 LPDDR / DDR 为主。2026Q1 营收约 508 亿(+719%),上半年归母预告 500–570 亿。

A 股价约 54 元、市值约 3.6 万亿——基本面拐点与极高估值并存。全球对照见 美光 MU

主营业务

商业模式:DRAM 设计制造一体化,向消费电子、服务器等客户销售存储芯片;盈利高度绑定 DRAM 价格周期与产能利用率。

拳头产品 / 服务

  1. LPDDR / DDR — 当前出货主力,支撑 2025 营收 617.99 亿与扭亏。
  2. 产能扩建与先进制程推进 — 决定份额与成本曲线。
  3. 国产替代订单 — 国内大客户导入是份额弹性来源。

竞争力

  1. 国内稀缺的 DRAM IDM 能力与产能规模。
  2. 2025 扭亏与 2026 上半年高预告显示周期位置与运营改善真实。

战略前瞻(12–24 个月):制程追赶、HBM/高带宽相关能力(若有路线图)、大客户份额。近端业绩主要由 DRAM 价格决定。

产业链

定位:中游存储 IDM——上游是设备、材料与 EDA/IP,下游是手机/PC/服务器 OEM 与模组厂。

方向 关键方 议价 / 依赖
上游 光刻等设备、特气/化学品、关键材料 出口管制与供应商集中是核心约束
下游 消费电子与服务器客户 价格周期中买方强势;大客户集中度需跟踪

供应链风险点

  1. 先进设备与材料管制限制扩产与制程。
  2. DRAM 价格与大客户集中导致收入与利润剧烈波动。

价格与估值

上市初期定价反映「周期反转 + 国产替代」远期折现。相对国际存储三巨头,市值已处同一量级讨论区间,但份额与技术仍有差距;高预期下任何 DRAM 价格回撤都会放大波动。

财务趋势(约 24 个月)

近 8 季脚手架序列(含 YoY/QoQ)。数据局限:科创板上市初期完整季度明细有限,序列按年报/预告锚定估算,用于趋势对照而非审计拆分。2026Q1 营收跳升反映景气与披露口径,解读时需结合公司说明。

主营收入 · 近 8 季

交互图表见阅读器。

科创板上市初期:季度序列为对齐年报/预告的研究脚手架;完整 8Q 明细披露有限,YoY/QoQ 供趋势对照,非审计拆分。2025 营收 617.99 亿、2026Q1 约 508 亿已锚定。 · 数据截至 2026-07-30

毛利率(估) · 近 8 季

交互图表见阅读器。

科创板上市初期:季度序列为对齐年报/预告的研究脚手架;完整 8Q 明细披露有限,YoY/QoQ 供趋势对照,非审计拆分。2025 营收 617.99 亿、2026Q1 约 508 亿已锚定。 · 数据截至 2026-07-30

经营情况

关键财务要点

关键财务要点
项目数值同比要点
Revenue 2025¥61.799B~+155%DRAM ramp
Consol. NI 2025¥7.144Bturnaround2024: −¥9.05B
Parent NI 2025¥1.875BturnaroundLarge NCI share
Q1'26 revenue~¥50.8B+719%Cycle acceleration
H1'26 parent NI guide¥50–57BIPO pricing anchor
数据截至 2026-07-30

竞争格局

全球对标三星、海力士、美光;国内替代叙事与全球份额现实并存。

优势:国产产能与政策支持;周期上行中盈利弹性大。

劣势:技术节点与 HBM 等产品组合仍落后;市值已高、容错低;少数股东权益结构使归母与合并净利差异大。

竞争对照

竞争对照
公司份额/定位利润率优势劣势
长鑫科技 688825国内 DRAM 一体龙头周期上行中抬升国产替代+产能技术/份额落后三巨头;估值高
美光 MU全球 DRAM 三巨头周期领先先进制程与客户地缘与对华限制
SK 海力士全球三巨头HBM 领先HBM/先进DRAM资本开支周期
三星电子全球三巨头规模最大产能与垂直整合存储价格周期
数据截至 2026-07-30

管理层

上市初期以招股书披露的董事高管为准;近 24 个月核心事件是 2026-07 科创板 IPO

稳定性判断过渡期——上市后治理与信息披露节奏变化,需跟踪高管锁定与后续任命。

核心管理层(近 24 个月)

核心管理层(近 24 个月)
岗位姓名任职起24 个月变动
董事长见招股书/年报上市前后披露科创板 IPO(2026-07);核心团队以招股披露为准
总经理/CEO见招股书披露任职上市窗口期,关注后续高管公告
财务负责人见招股书披露任职期间以招股及上市后公告为准
技术负责人见招股书披露任职制程路线与产能相关
数据截至 2026-07-30

展望

短中期跟踪 DRAM 现货/合约价、产能利用率、先进制程推进与大客户导入;2026 全年盈利高度依赖价格能否维持高位。

情景框架

情景 条件 含义
乐观 DRAM 价格坚挺;份额继续提升;H1 预告上沿兑现 高估值部分消化
基准 价格高位震荡;盈利高增但增速放缓 高波动持有/波段
悲观 存储价格快速回落;解禁/情绪退潮 盈利与估值双杀

风险